CHINA St.-Modul

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  ST-STM32WLE 20dBm LoRa Wireless Module CANSEC LRW32NA-C

  Chipset:ST-STM32WLE

  Anwendung:IOT

  Größe:13*13*2.8mm

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  Cansec S1SPI-HA-A St.-Modul-unter--G drahtloser Übermittler und Empfängerbaustein

  Größe:15mm*22mm*3.2mm

  TX-Energie:14dBm

  Rx-Empfindlichkeit:-118dBm

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  Bluetooth-Modul Inputs/Output 15 Cansec geringer Energie BLE5 BlueNRG 232 Radioapparat

  Chipset:BlueNRG 232

  Größe:12.5*18.5*2.6mm

  Funktionierenspannung:1.8-3.6V

  Kontakt
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  Drahtloses BLE232SA-A BLUENRG 2 St.-Modul 8dBm BLE Mesh Module

  Chipset:BlueNRG 232

  Größe:12.5*18.5*2.6mm

  Grell/RAM:256KB/24KB

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  6dBm BlueNRG 234 St.-Modul-multi Protokoll-ultra kleine geringe Energie Bluetooth

  Chipset:BlueNRG 2 durch St.

  Anwendung:IoT-Geräte, Eignung und Sportausrüstung

  Größe:8*8*2mm

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  20dBm 433Mhz Lora Module SX1268 Leistungsaufnahme der St.-Modul-geringen Energie

  Chipset:Semtech SX1268

  Größe:24.3*17*3.4mm

  Betriebstemperatur:-20 ~+85℃

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  Rf-Übermittler-Empfänger-drahtloses Modul 20dBm LoRa Spread Spectrum-SX1268 433mhz

  Chipset:SX1268 durch Semtech

  Größe:24.3*17*3.4mm

  Betriebstemperatur:-20 ~+85℃

  Kontakt
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  Semtech SX1268 LoRa 433mhz drahtloser Rf-Übermittler und Empfängerbaustein

  Chipset:SX1268 durch Semtech

  Größe:24.3*17*3.4mm

  Betriebstemperatur:-20 ~+85℃

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